Auteur: Daniel
Date: 24-10-2005 23:23
Je peux confirmer la logique de JB.
Pour la fabrication de circuits intégrés par photogravure (le CCD ou CMOS est un exemple comme un autre), on expose une tranche de silicium d'une taille maximale (je crois me souvenir d'un disque d'une trentaine de centimètres de diamètre) pour graver les transistors et autres photodiodes.
Tout ce procédé est fait dans une amospère parfaitement exempte de poussières (presque), et c'est le presque qui va jouer. Car ici, on ne parle pas de poussières sur le capteur, comme c'est le cas une fois fabriqué, mais pendant la fabrication. Le moindre corps étranger risque de détraquer le processus de fabrication. Si vous faites 10000 minicapteurs pour compacts et que 1000 poussières vous anéantissent 1000 capteurs (soit 10 %), ce n'est pas encore trop grave. On se retrouve avec 9000 capteurs parfaitement utilisables. Et ensuite, il faut compter ceux qui ne fonctionneront pas pour un quelconque défaut apparu ensuite.
Par contre, si on essaie de faire un capteur 20 x 25 cm, cela risque d'être bien plus compliqué. Il faudrait avoir une atmosphère ABSOLUMENT PARFAITE et exempte du moindre corps étranger, sinon, on pourrait s'y reprendre une bonne dizaine de fois (voire beaucoup plus, comme des milliers) avant d'avoir UN capteur en état de marche.
Voila pourquoi il est en fait avantageux (du point de vue industriel) de faire des capteurs (la règle est en faite la même pour la plupart des composants) de petite taille.
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